Magas minőségű 3D NAND wafer szintű chipet alkalmaz Támogatja a PCIe 3.0 x4 és NVMe 1.3 protokollt Teljesen fémből készült hűtőlemez tartozék; intelligens hőmérséklet-szabályozó technológiával van felszerelve Támogatja a TRIM-et az olvasási/írási teljesítmény és sebesség növeléséhez Támogatja a Max. Write technológiát a teljes lemezes SLC gyorsítótárhoz Támogatja az LDPC ECC-t Alacsony fogyasztásmenedzsment
Árfigyelés